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芯片封裝解決方案  IC Packaging



Moldex3D芯片封裝解決方案可協助用戶建立微芯片網格,設計金線布局,以利進行微芯片封裝的金線偏移與導線架偏移等分析計算。透過金線偏移計算可預測充填過程中塑料流動所造成的拖曳力對金線偏移量的影響,以及導致金線接觸而產生的成品短路或金線斷裂等問題。另外,導線架偏移分析也可評估導線架同樣受到塑料流動拖曳力影響而產生的偏移行為。透過Moldex3D芯片封裝解決方案,用戶可完整仿真微芯片封裝制程,在投入實際生產前即能提前預測各種成型瑕疵,藉由優化模具設計與加工條件以避免這些問題發生。



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Moldex3D能協助使用

› 預測流動波前推進情況,以檢視模具充填過程

› 預測三維慣性現象,以及成型過程中的轉換變異

› 預測短射、縫合線、包封等成型問題

› 優化澆口設計,以平衡塑料流動行為,消除或最小化縫合線位置

› 優化加工條件,如射出時間、固化時間等

› 仿真多穴模型或群組模型的塑料射出充填過程

› 預測金線密度對流動波前的影響

› 預測流動拖曳力對金線偏移、導線架偏移的影響


Moldex3D 芯片封裝進階提供


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多組合件成型

Moldex3D MCM分析能夠使用戶評估封裝嵌件成型,多材質組件成型的充填型為,透過流動與翹曲分析得到產品包封、變形等缺陷的優化分析。



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多核心并行計算

所有Moldex3D 3D計算支持多核心CPU 并行計算,可以大量縮短分析時間;而并行計算除了提供本機機臺計算,也支持遠程機臺串聯計算。


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FEA 接口功能模塊

可將 Moldex3D 分析結果與常見的結構分析軟件進階接軌,如 ABAQUS、ANSYS、Nastran、LS-DYNA、Marc、Radioss 等。用戶可將加工過程產生的相關數據如纖維配向等導入前述結構分析軟件,搭配實際材料特性,優化塑件結構設計。針對不同網格數目、密度及型態(如高階六面體元素網格模型),亦提供進階的映像功能,可將重要的成型分析結果映像至專屬網格模型上進行結構分析。


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應力分析模塊 Stress

提供完整的應力模擬,使用者可自定邊界條件如壓力或位移量等,分析產品在承受的相關外力作用下產生的變形量與應力分布。亦可進階應用于芯片封裝模塊的金線偏移與導線架偏移分析,未來也將整合流動分析模塊,實現流固耦合分析 (FSI),提供使用者更廣泛、更深入的應用。



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覆晶封裝底部充填模塊 Underfill (加購模塊)

可模擬三維流動情形,以及在波前處因表面張力作用造成的曲率分布與毛細現象,更進一步加入反應動力模式與黏度模式,以仿真覆晶底膠的充填行為。亦可讓使用者輸入真實的點膠設定,進而預測接點間隔 (Bump Pitch) 與接點分布 (Bump Pattern) 對充填過程的影響,提升產品良率,達成有效控制成本的目的。


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壓縮成型Compression Molding (CM) (加購模塊)

模擬單一預填料或多個預填料設計的流動制程,可視化的壓力分布、殘留應力分布等結果可幫助設計者預測潛在的成型缺陷及優化壓縮速度、壓縮力或模溫等成型條件。


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黏彈性分析模塊 Viscoelasticity (VE) (加購模塊)

整合黏彈性理論模型,可預測塑料射出件的流動殘留應力,大幅提升分析結果的可信度。流動殘留應力主要受到熔膠充填過程中的高剪切率所導致,在充填后的冷卻與脫模階段將會持續被釋放或凍結,造成塑料成品件的許多缺陷,如后收縮行為或轉化率等。




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